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收藏!《2021 年全球集成电路封装行业技术全景图谱》 ( 附专利申

2021-11-18 13:56      点击次数:

目前国内集成电路封装产业的上市公司主要有长电科技( 600584 ) 、通富微电( 002156 ) 、华天科技( 002185 ) 本文核心数据:集成电路封装专利申请数量、集成电路封装专利区域分布、集成电路封装申请人排名、专利市场价值 全文统计口径说明:1 ) 搜索关键词:

  目前国内集成电路封装产业的上市公司主要有长电科技( 600584 ) 、通富微电( 002156 ) 、华天科技( 002185 )

  本文核心数据:集成电路封装专利申请数量、集成电路封装专利区域分布、集成电路封装申请人排名、专利市场价值

  全文统计口径说明:1 ) 搜索关键词:集成电路封装及与之相近似或相关关键词 ;2 ) 搜索范围:标题、摘要和权利说明 ;3 ) 筛选条件:简单同族申请去重、法律状态为实质审查、授权、PCT 国际公布、PCT 进入指定国 ( 指定期 ) ,简单同族申请去重是按照受理局进行统计。4 ) 统计截止日期:2021 年 10 月 26 日。5 ) 若有特殊统计口径会在图表下方备注。

  2010-2020 年,全球集成电路封装行业专利申请人数量及专利申请量均呈现增长态势。虽然 2021 年全球集成电路封装行业专利申请人数量及专利申请量有所下降,但是这两大指标数量仍较多。整体来看,全球集成电路封装技术处于成长期。

  src=注:当前技术领域生命周期所处阶段通过专利申请量与专利申请人数量随时间的推移而变化来分析。

  ( 2 ) 专利申请量及专利授权量:2020 年专利数量及授权量均小幅下降

  2010-2020 年全球集成电路封装行业专利申请数量呈现逐年增长态势,2020 年全球集成电路封装行业专利申请数量达到 3257 项。

  在专利授权方面,2010-2020 年全球集成电路封装行业专利授权数量逐年增长。2020 年全球集成电路封装行业专利授权数量为 1368 项,授权比重仅为 42%。

  2021 年 1-10 月,全球集成电路封装行业专利申请数量和专利授权数量分别为 957 项和 171 项,授权比重为 17.87%。截至 2021 年 10 月 26 日,全球集成电路封装行业专利申请数量为 41477 项。

  src=注:①专利授权率表明申请的有效率以及最终获得授权的提交申请成功率。

  ②统计说明:如果 2012 年专利申请在 2014 年获得授权,授予的专利将在 2012 年专利申请中显示。

  目前,全球集成电路封装大多数专利处于 有效 和 审中 状态,两者集成电路封装专利总量分别为 18528 项和 5370 项,占全球集成电路封装专利总量的 77% 和 22%。PCT 制定期内的集成电路封装专利数量为 116 项,占全球集成电路封装专利总量的 1% 左右。

  src=( 4 ) 专利市场价值:总价值高达数十亿美元,3 万美元以下专利数量较多

  目前,全球集成电路封装行业专利总价值为 53.51 亿美元。其中,3 万美元以下的集成电路封装专利申请数量最多,为 10805 项 ; 其次是 3 万 -30 万美元的集成电路封装专利,合计专利申请量为 9307 项。3 百万美元的集成电路封装专利申请数量最少,为 184 项。

  src=统计口径:按每组简单同族一个专利代表的去重规则进行统计,并选择同族中有专利价值的任意一件专利进行显示。

  在专利类型方面,目前全球有 35187 项集成电路封装专利为发明专利,占全球集成电路封装专利申请数量最多,为 84.83%。实用新型集成电路封装专利和外观设计型集成电路封装专利数量分别为 5784 和 506 项,分别占全球集成电路封装专利申请数量的 13.95% 和 1.22%。

  从技术构成来看,目前 半导体或其他固态器件的零部件 ( H01L25/00 优先 ) 〔2,5〕 的专利申请数量最多,为 36032 项,占总申请量的 45.43%。其次是 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2,8〕,专利申请量为 19373 项,占总申请量的 24.42%。

  全球集成电路封装前十大热门技术词包括电子设备、封装工艺、连接器、硅通孔、集成电路、电路板、粘合剂、多芯片、导电层、包装结构等。进一步细分来看,集成电路封装技术热门词包括电连接、芯片封装、半导体、封装基板等。具体情况如下:

  src=注:旭日图内层关键词是从最近 5000 条专利中提取。外层的关键词是内层关键词的进一步分解。

  多芯片集成电路模块 ( 专利号:US5250843A ) 和可堆叠芯片级半导体封装的制造方法 ( 专利号:US6235554B1 ) 是被引用次数最多的两大集成电路封装专利,两者被引用次数分别为 786 次和 676 次。其它被引用次数前十大专利如下所示:

  目前,全球集成电路封装第一大技术来源国为美国,美国集成电路封装专利申请量占全球集成电路封装专利总申请量的 21.94%; 其次是中国,中国集成电路封装专利申请量占全球集成电路封装专利总申请量的 21.85%。韩国和日本虽然排名第三和第四,但是与排名第一的美国专利申请量差距较大。

  src=统计说明:①按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计,并选择公开日最新的文本计算。②按照专利优先权国家进行统计,若无优先权,则按照受理局国家计算。如果有多个优先权国家,则按照最早优先权国家计算。

  中国方面,江苏省为中国当前申请集成电路封装专利数量最多的省份,累计当前集成电路封装专利申请数量高达 3532 项。广东省、台湾省当前申请集成电路封装专利数量均超过 1 千项。中国当前申请省 ( 市、自治区 ) 集成电路封装专利数量排名前十的省份还有浙江、上海、北京、安徽、四川、山东和陕西。

  全球集成电路封装行业专利申请数量 TOP10 申请人分别是三星电子株式会社、爱思开海力士有限公司、住友电木株式会社、英特尔公司、艾克尔科技韩国股份有限公司、日月光半导体制造股份有限公司、台湾积体电路制造股份有限公司、矽品精密工业股份有限公司、史达晶片有限公司和株式会社东芝。

  其中,三星电子株式会社集成电路封装专利申请数量最多,为 4300 项。爱思开海力士有限公司排名第二,其集成电路封装专利申请数量仅 1888 项。

  以上数据参考前瞻产业研究院《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》,同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO 募投可研、招股说明书撰写等解决方案。

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